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5纳米TSMC工艺进入测试生产阶段,具有相同的生产
昨天,台积电宣布5纳米工艺已进入测试生产阶段,并在开放式创新平台下推出了5纳米设计架构的完整版本,以帮助客户进行设计。5 nm芯片此过程涉及5G的高速增长和劳动力,智能市场为芯片设计人员提供了各种级别的性能和能量优化,以支持下一代高端移动和高性能计算产品。技术支持
台积电表示,ARM采用的是5纳米制程,而不是7纳米制程。
Cortex-A72处理器可以是一个。
频率可以以逻辑密度的8倍增加15%。此过程可以产生出色的SRAM,并以相同的百分比增加晶体管密度。5纳米工艺使用极限紫外光刻技术,具有卓越的性能,与上一代台积电工艺技术相比,在同一阶段达到了最高的技术成熟度。
台积电提供完整的5 nm设计架构,包括5 nm设计规划手册,SPICE模型,工艺设计套件以及通过晶圆验证的IP基础和接口。与硅,成熟的电子设计自动化工具和设计流程完全兼容。
结合苹果即将发布A14处理器的消息,台积电的5nm
EUV流程的完成非常好。如果目前正在运行试用版,则它将在今年年底或明年年初投入使用。明年,每个人都有可能使用5 nm移动电话处理器。
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